金华职业技术学院携手金华开发区打造政校企合作产教融合新样板
11月17日，金华职业技术学院、环宇集团合作签约暨“环宇订单班”开班仪式举行，政校企三方携手，打造校企合作产教融合新样板。金华开发区党工委书记张旭辉、金职院校长梁克东、环宇企业集团董事长张亚出席并讲话，金职院副校长成军主持，金华开发区领导陈江、朱卫锋参加。
中国经济导报记者获悉，金职院是国家“双高”建设A档院校，环宇集团是半导体、芯片等科技协同产业领域的行业翘楚，为加快推进开发区创建“省高能级战略平台”，在金华开发区的牵线搭桥下，三方提出携手开办“环宇订单班”，发挥政校企优势资源，推进深度融合和合作共赢，高效培育“大国工匠”。为了这次合作，三方进行了多轮接触，对接过程进行得非常高效有序，终于收获成果。
“环宇订单班”合作的实施主体是金职院重点布局的信息工程学院，合作过程中各方将围绕深化应用电子技术专业的内涵建设与人才培养，加强校企间的双向高效互动，对接产业发展强化实践教育，共同开展技术革新与研发，形成“企业命题、团队接题、联合答题”的科研合作模式，促进产学研用的有机融合，探索出校企高度融合的人才培养体系，实现人才培养供给侧和产业需求侧的全要素、全过程、全方位深度融合。
张旭辉表示，当前，金华开发区正值创建省高能级战略平台、打造共同富裕示范区的起步关键期，正全速构建一整套与主导产业培育相适应的低成本、高品质的人才服务体系。金华开发区既要当好“见证者”，也要当好“服务员”，强势推进产业链、人才链、创新链、教育链等多链合一，在服务供给、政策支持等领域做好支撑，竭力营造校企合作、产教融合的良好环境和氛围。
张旭辉希望双方要深入探索这种联合培养、嵌入特制课程培养方式，加快在人才培养目标、知识能力结构等方面达成一致，打造校企合作、产教融合的金开新样板，全面助力开发区打造“省高能级平台标杆、长三角一流创智宜居城、国家级产城融合新城典范”。期待金职院以环宇订单班开班为起点，打造产业高技能人才培养新标杆；期待环宇集团依托科技研发强劲实力，在半导体电路设计、生产制造、商贸服务与软件开发等领域，更强赋能双方的产教融合，为开发区产业转型升级、经济高质量发展提供强劲动力；期待双方以后继续加大“订单班”的友好合作，为企业、为区域提供源源不断的行业人才。
梁克东说，环宇集团作为国内集半导体电路设计、生产制造、商贸服务与软件开发为一体的高新技术企业，是科技协同领域的领跑者。在积极推进产教融合的大背景下，金职院和环宇集团可谓强强联手、水到渠成。校企合作的终极目标一定是合作共赢，基点就在于人才培养与产业发展的耦合程度，产学研用的协同广度，产业技术和课程内容的互动深度，学生与学徒身份的切换频度。今后要成立专门化团队，制订专门的人才培养方案和工作计划，保持常态化的工作沟通，定期开展交流研讨，集思广益、共同谋划，争取尽早结出硕果。希望学校和集团能进一步拓宽合作领域，在人才培养、学术研究、服务社会各方面探索新机制、新模式，实现人才资源、创新技术、课题项目的共享与互动，优化校企合作生态，最大限度地实现双方的共同发展利益，最终推动形成“产教利益共同体”。
“芯片虽小却是国之重器。”张亚说，集成电路产业创新和人才是两大基本要素，环宇落地开发区后集聚了一大批专家院士，但是也迫切需要一批应用型高素质人才。金职院作为我国职业教育的排头兵，在产学研合作、人才培育等方面具有显著的优势，能够为环宇在开发区深耕细作提供人才支撑。希望通过深化校企合作，发挥双方资源优势，推进产学研深度融合，促进集成电路产业在开发区开花结果。环宇集团将动员邀请国内顶尖集成电路产业领域的科研院所、院士专家，赋能“环宇订单班”教育教学资源，与金职院一道，把“环宇订单班”的学生培养成为国内集成电路行业顶尖应用型人才。
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