金华环宇科技芯城｜浙江电子信息智能制造主题产业园WSP
制造业是浙江的立省之本、强省之基。在“产业大脑+未来工厂”推动下，浙江省产业数字化和数字产业化的步伐越来越快。近年来，金华市认真贯彻落实中央和省委、省政府决策部署，深入实施创新驱动发展战略，充分发挥数字经济发展优势，推进新型技术应用创新，引进培育龙头企业，积极构筑信创产业生态。
近两年，为加快推进先进制造业基地建设、构筑创新智造高地、推进共同富裕先行示范浙中板块夯实产业基础，金华市在支持信创产业发展、做大做强电子信息制造业、深入推进企业智能化改造方面加大了政策的支持和优惠力度，逐渐形成基于龙头项目产业牵引的产业生态圈体系，电子信息产业也实现了从“制造”到“智造”，从“加工”到“总部”的转型。
2022年，由维思平团队设计打造的金华环宇科技芯城一期项目顺利施工，七号楼喜封金顶。预计园区将如期投入运营，为浙江省电子信息智能制造产业提供新机遇与坚实保障。
金华环宇科技芯城项目位于浙江省金华市婺城区南二环外，由新宏路、仙华南街与金星南街等城市道路围合而成。场地距市区仅5公里路程，高铁站10公里，临近城市生活圈，同时享有交通通达之便。场地总面积1254亩，建筑面积逾170万平方米，是预计产值可达5百亿规模的产业大城。
环宇科技芯城整体场地由园区内规划道路呈九宫格形分割，且规划道路与周围城市道路有5处融通，打造易于出行、行列有序的细分场地。而九个区域进一步由园区路穿插分割，细分内部体量，使整个园区达到道路全覆盖的便利条件，实现生产型园区的高效运力。
项目场地远望南山，毗邻仙源湖省级旅游度假区以及万亩茶园。设计师沿场地南侧限高设置高层厂办区域，各层退台形成露台及空中花园，享南山风茂，观万象花卉。入口景观区与内部景观通廊、外围城市绿化形成覆盖点、线、面三个维度的景观体验。
园区内部根据生产组团位置设置离散化分的口袋公园，促进人才交流。如此九块生产区域分别有休闲场所，全方位打造怡人的条件，保障小微企业产业园内“生态”、“生产”、“生活”并重的环境氛围。
在园区发展规划中，设计师拟在中央区域设置62亩军民融合人才公园与爱国主义教育基地，含12000平米城市科技展厅，在平面中占据中央位置，形成集成电路中央部分控制中枢的形态。慢行系统道路自中枢向外辐射串联周围的建筑，意在表达园区军民融合的特色以及爱国主义为根基的发展精神。
项目一期南侧入口设置60m配套双塔，标志礼仪道路入口，形成园区正南门户。项目场地外围厂办高低错落，呼应远处山水，关照人文体验。建筑立面通过不同材质及设计语汇的运用，打造“电子云”关联的园区形象。
根据未来可能入驻企业的生产性质以及研发需求，设计师为园区设计并提供了多种厂办建筑组合的方案，包括小型独栋研发车间，四拼大合院厂房、双拼厂房以及小合院厂房，风车厂房等。在空间形体上为小微企业提供尽可能贴合需求，打造模块化、可分可和的产品形态。
同时增加空间体验多样性，依据不同形态的厂房形式，设置绿化平台，打造舒适办公条件，增加溢价空间。
项目分为几期先后建设，且各期分别设置了配套区域，包含生活配套，产业孵化平台、政策资源平台、人力资源平台、投融资服务平台以及企业营销平台，公共技术平台等，最大限度为入驻企业提供完备产业链服务，有规模、成体系地打造可持续发展的园区环境。未来随规模扩张，配套设施将会覆盖整个园区所有企业需求。
环宇科技芯城一期是环宇科技协同创新园的首开板块，亦是开发区重点招引的集成电路全产业链项目，总投资100亿元。项目依托环宇企业集团在军工领域的资源优势，规划建设以电子产业及其关联配套产业等为主导的产业基地。是技术、产业、应用互动融合，人才、制度、环境共同支撑的系统，旨在打造产业链完整、产业群聚集的集成电路产业新城，军民协同攻克国际技术难点，是推动金华城市更新与产业升级的重大战略项目。
未来二期规划，将会增设芯片制造基地、高端装备产业组团、国防工业科技协会产业基地、科创研发中心、物流以及人才社区。分期发展，快开发、快入住的建设方针，符合政策上“布局科学、规模合理、产业协同、分步推进”的倡导，最终在产业园内实现开放互助，自给自足的产业配套环境。
环宇科技芯城园区坚持“一园一业”“一园一品”原则，聚焦本地集成电路产业链，遴选同类优质小微企业入园集聚发展，高标准、高起点打造产城人文融合的科技新城。园区集聚效应明显，产业定位明确，配套设施齐全，运营管理规范，生产生活服务健全，企业入园成本合理，为电子信息智能制造产业发展提供的生产经营场所，具有准公共属性。
设计内容：概念规划 建筑方案设计
设计团队：孙哲，吕晓，郭飞，彭林放，刘宗，肖宜鹏，李武洲，王巍，魏爽宁，闫玉琢，何宇，魏志遥，李娇娇
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