金华环宇科技芯城项目招商中心开放
1月16日，浙江省重点工程、金华市重大招商项目——环宇科技芯城（环宇科技协同创新产业园）招商展示中心开放，开启全球招商序幕。
环宇科技芯城是一座200万方的产城人融合未来产业大城，是一个乘着金华社会经济发展、产业迭代升级良好态势的东风，应运而生的科技创新平台，是一个国家战略产业生态赋能平台，是一个上市公司的摇篮，是一个企业的富美家园。
环宇科技芯城是政企“两心同愿”，高效务实催生的产业赋能平台。2020年7月，金华市委市政府主要领导和经开区主要领导在深圳市金华商会负责人的牵线搭桥下，赴深圳考察环宇企业集团。当年8月，环宇企业集团负责人应邀带队到金华考察，被金华市、区两级政府真诚态度、热情服务、务实担当打动，环宇企业集团放弃了其他城市频抛的橄榄枝，于2020年9月27日在金华市签订重大投资协议，携众多项目落地金华，总投资达130亿元。
2020年3月，在金华举办了集成电路产业发展高峰论坛，其后不久，金华历史上首条芯片生产线落户金华。
环宇科技芯城依托环宇企业集团在集成电路产业的强大的综合实力，采用主导企业引导模式，聚合环宇自身企业，聚集产业上下游关联产业，围绕集成电路一个核心，集电子信息、高端装备制造、新材料三大主导产业，打造生产、生活、生态三生融合的，符合未来产业园发展趋势的产业链完整、产业群集聚、产业生态良好的产业大城，助力金华更好的融入长三角一体化，融入G60科创走廊，助力金华智造业的迭代升级和浙中崛起战略。
环宇科技芯城立足金华，站在国家战略产业的高度，站在长三角科创走廊的广度，站在产业园未来发展趋势的深度，站在金华城市经济和产业发展的贴合度，做了四级定位：“国家级军民融合示范基地、省级未来产城融合引领区、市级电子信息产业集聚区、开发区新兴产业增长极”。
2020年10月21日，成立浙江环宇融合科技发展有限公司，开启了项目推进的加速器，实施“双线并进”战略，即一方面开展项目前期筹备工作，一方面推动项目先行落地金华。
2021年1月29日，同济大学设计研究院、中国联合工程设计研究院、北京维思平等8大设计机构参与的设计邀标工作完成，产业研究、产品定位、空间规划等项目设计工作全面启动。
2021年11月17日，环宇企业集团与金华职业技术学院产学合作签约，订单班正式开班。
2021年12月，由深圳前瞻产业研究院主导的环宇科技芯城产业研究报告出台。
2021年12月30日，成功取得一期A区建设用地规划许可证、国有土地使用证、建设工程规划许可证、建设工程施工许可证。
2022年元月1日，顺利打下新年第一桩，预计元月21日前A区838根桩将圆满完成任务，为春节后“大干快上”打好基础。环宇科技芯城一期占地408亩，总建筑面积约66万方，建设周期预计2年即可投入运营。
在环宇科技芯城项目建设筹备工作推进的同时，租用开发区厂房和购买开发区办公楼，把生产线和结算中心提前落地金华。至今，入园企业已超过10家，晶圆芯片生产、封装、检测贸易等企业纷纷入驻，相继投产运营。据统计，2021年合计营业收入30余亿元，如三海老化检测的设备供不应求。特别让人惊叹的是，投资9.5亿宇芯集成电路6吋晶圆芯片生产线月动工建设，设备安装基本完成，2022年3月份可望流片生产，创造了一个个环宇速度。（文：石评 图：杨洁）
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