原标题：多家顶尖设计机构竞标环宇项目 环宇协同创新产业园全速推进

　　1月29日，同济大学建筑设计研究院、中国联合工程有限公司、北京维思平建筑设计事务所有限公司等多家经过遴选出来的顶级设计机构带着各具亮点的设计方案齐聚金华之心，参加环宇科技芯城（环宇协同创新产业园）概念方案和一期建筑方案设计竞标，预示着环宇科技芯城项目已进入全速推动模式。

　　环宇科技芯城（环宇协同创新产业园）是金华开发区重大招商项目，占地1200余亩，总建筑面积120万平方米。环宇科技芯城借开发区经济结构持续优化、科创产业增速明显的大势，依托环宇企业集团强大的综合实力和凝聚力，采取主体企业引导模式，集合环宇核心企业，招引聚合上下游相关连企业，最终形成集芯片研发制造、集成电路、北斗应用、5G产品、航空组件等为核心的产业集群，壮大金华协同创新产业发展。

　　环宇企业集团是国内科技协同产业领域头部企业之一，环宇协同创新产业园落户后，将致力于尖端技术研发和高端人才高度集聚，必将对开发区率先构建新发展格局，创建“省高能级战略平台”发挥积极作用。自投资协议签订以来，环宇项目得到了市委市政府和金华开发区各级各部门的强力支持，不断磨合推动、层层深入，各项工作有序推进。

　　据悉，环宇企业集团在金华开发区已完成7家企业的注册，其中，浙江高宇半导体有限公司、浙江联芯半导体科技有限公司等4家企业将在春节后率先投入生产和运营。

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